AI重塑食品未來，陶朗邀您共赴ProPak

　　6月24-26日，上海國家會展中心5.1號館的G40展位，陶朗將為您展示***新的光學分選、蒸汽去皮和AI技術，提供更高效、精準、符合您未來規劃的解決方案，誠邀您蒞臨，攜手助力食品行業更美好的未來。

　　全新AI平臺，現場分選演示本屆ProPak展會，陶朗將攜5B分選機亮相，并在現場進行分選演示。這臺分選機裝配了陶朗***新的XCD人工智能平臺和薯條“隨心選”功能。

　　XCD人工智能平臺是陶朗在AI分選技術領域的又一創新。它具備強大的算法，可以顯著降低帶出率，大幅提升分選精準性，更能實現一鍵分選，讓設備的操作更加簡便高效。

　　陶朗的“隨心選”功能，可以根據客戶的需求精準控制薯條的分選效果，顯著提升出成率，實現利潤增長。同時，“隨心選”還能監測原料的含雜率，助力企業管理上游供應商，提高供應鏈競爭力。

　　6.24-26日，歡迎蒞臨ProPak陶朗展位——上海國家會展中心5.1號館G40展位，親身體驗食品分選前沿技術。